綠碳化矽 (SiC) 粉末是一種高純度合成磨料，廣泛用於精密拋光應用，包括 光纖拋光。其卓越的硬度（莫氏硬度 9.5）、銳利的顆粒形貌和化學穩定性使其能夠實現超光滑表面，同時最大程度地減少表面損傷。
光纖拋光的關鍵特性：
高純度（≥99%） －最大限度地降低拋光過程中的污染風險。
控製粒度（例如 0.5–10 µm） – 細等級確保表面光滑無刮痕。
均勻的顆粒形狀 －鋒利、有稜角的顆粒可提高材料去除率，同時保持精確度。
化學惰性 －抵抗與拋光漿或纖維材料的反應。
光纖製造的應用：
預拋光階段：在最終拋光之前去除較大的瑕疵。
漿料配方：與水或油混合，以獲得一致的拋光性能。
纖芯/包層精加工：有助於實現低表面粗糙度（<1 nm），從而最大限度地減少訊號損失。
相較於其他磨料的優點：
比氧化鋁（Al₂O₃）更堅硬，但比鑽石侵蝕性更小，從而降低了過度拋光的風險。
比二氧化矽具有更好的導熱性，有助於拋光過程中的散熱。
成本比鑽石磨料低， 同時仍能提供高精度。
光纖拋光的推薦等級：
F800–F1200 (1–10 µm)：用於中級拋光。
F2000–F4000（亞微米）：用於超精細精加工。
注意事項：
漿料濃度：水或乙二醇基載體中通常含有 5-20% 的 SiC。
拋光壓力和速度：經過優化，可防止纖維脆性或微裂紋。
對於關鍵的最終拋光， 膠體二氧化矽或二氧化鈰 可以遵循SiC步驟來實現原子級的光滑度。