綠色碳化矽（Green SiC / GC-SiC）用於光纖陣列（FA）端面精密研磨、精細研磨、預拋光和光纖連接器拋光。它用於光纖陣列拋光漿料/拋光膜/拋光液中，適用於光纖V型槽陣列、PLC分路器、光纖尾纖和光纖陣列組件。
核心特性（光學級FA拋光）
- 化學成分：SiC ≥99.0%
- 遊離碳≤0.20%，Fe₂O₃≤0.02%（超低鐵，無污染，纖維端面無黑點）
- 莫氏硬度：9.2–9.5
- 優異的自銳性能
- 尖銳棱角狀微晶顆粒
- 粒徑分佈較窄，嚴格控制最大大顆粒尺寸
- 化學穩定性好，對石英纖維玻璃和陶瓷套圈呈惰性
- 低次表面損傷（SSD），低表面粗糙度
光纖陣列（FA）拋光的主要優勢
- 與白氧化鋁相比，切割效率更高，能快速去除纖維端面損傷層。
- 良好的脆性 → 連續鋒利的邊緣，纖維端面上無深刮痕
- 低導熱係數上升→FA V型槽玻璃基板無熱變形
- 均勻的微切割確保光纖端面平整光滑，頂點偏移小，傾斜度低。
- 有效去除研磨痕跡，適用於最終鏡面拋光前的FA預拋光。
FA光纖陣列拋光的標準粒度
| 工藝步驟 | 綠色碳化矽級 | 粒徑 | 光纖陣列應用 | 目標端面質量 |
|---|---|---|---|---|
| 粗研磨 FA 端面 | W10 / W7 | 7–10 μm | 去除切割損傷，壓平纖維端面 | 去除深坑和刮痕 |
| 半細研磨 FA | W5 / W3.5 | 3.5–5 微米 | 光纖纖芯和V型槽玻璃的精細平面化 | 減少粗糙度，消除粗線條 |
| 精細預拋光 FA | W2.5 / W1.5 | 1.5–2.5 微米 | 鏡面拋光前的超精細預拋光 | 端面光滑，Ra＜0.02μm |
| 微精密精加工 | W1.0 / W0.8 | 0.8–1.0 μm | 高端低刮痕FA拋光 | 近鏡面底面 |
應用領域
- 光纖陣列（FA）V型槽玻璃基板拋光
- PLC光分路器光纖陣列端面加工
- 光纖連接器、插芯、尾纖端面精密研磨
- 石英玻璃纖維及光學元件精密拋光漿料原料
- FA拋光液、拋光懸浮液、磨料膜原料