用於半導體切割的碳化矽 SiC 仍然是半導體晶圓切割的關鍵材料,尤其是在傳統的漿料鋸切製程中。然而,鑽石線切割在 SiC 和先進材料切割領域正逐漸佔據主導地位。為了獲得最佳性能,請選擇粒度和形狀可控的高純度綠色 SiC。 閱讀更多 ” 10 10 月, 2025 尚無留言
冶金級黑碳化矽 冶金級黑碳化矽是一種關鍵的高性能添加劑,可實現現代化、高效的煉鋼和鑄造作業。其獨特的還原性、放熱性和合金化能力,使生產商能夠節省能源、改善金屬品質並提高生產率。 閱讀更多 ” 10 10 月, 2025 尚無留言