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用於半導體切割的碳化矽

SiC 仍然是半導體晶圓切割的關鍵材料,尤其是在傳統的漿料鋸切製程中。然而,鑽石線切割在 SiC 和先進材料切割領域正逐漸佔據主導地位。為了獲得最佳性能,請選擇粒度和形狀可控的高純度綠色 SiC。

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黑碳化矽主要用途

黑碳化矽是一種優質耐火材料,適用於特定的高應力應用,其出色的抗熱震性、高熱導率和耐磨性對於提高爐子的效率、壽命和性能至關重要。

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拋光用綠碳化矽微粉

綠色碳化矽微粉是拋光硬質陶瓷和玻璃的主要磨料,在較軟的氧化物和超昂貴的鑽石之間提供了切割性能、純度和成本之間的完美平衡。

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