用於玻璃拋光的綠色碳化矽粉末
玻璃拋光的關鍵特性
- 高硬度（莫氏硬度 9.2–9.5），比玻璃還硬，能有效去除材料。
- 優異的自銳性－拋光過程中產生的微裂紋可保持鋒利的切割邊緣。
- 高化學純度（通常≥98% SiC）→玻璃表面無污漬或污染。
- 良好的導熱性→減少熱量積聚，最大限度地減少熱應力和邊緣崩裂。
- 顆粒尺寸分佈窄→表面光潔度均勻，避免深層刮痕。
| 粒徑 | 玻璃拋光中的典型應用 | 表面處理 |
|---|---|---|
| 粗粒度：F240–F600 | 預拋光、邊緣打磨、去除深度刮痕 | 半細 |
| 媒材：F800–F1500 | 光學/電子玻璃的精細研磨和預拋光 | 柔滑半啞光 |
| 細則：W20–W5 | 平板玻璃、鏡子的高光澤拋光 | 明亮的半鏡 |
| 超細：W3–W0.5 | 光學玻璃、精密鏡片、蓋玻片 | 鏡面拋光，低Ra值 |
與其他磨料相比的優勢
- 比氧化鋁更鋒利、更耐用，適用於玻璃。
- 比黑色碳化矽更精細、更均勻的表面光潔度。
- 與許多用於一般玻璃拋光的鑽石漿料相比，成本更低。
常用拋光方法
- 免費研磨拋光
與水或拋光液混合形成漿料，用於拋光墊或拋光盤。
- 黏合工具
用於邊緣拋光和表面精加工的樹脂結合砂輪、砂石或砂墊。
- 研磨和化學機械拋光工藝
用於高精度光學和電子玻璃製造。
推薦使用技巧
- 光學和電子玻璃應使用高純度等級（SiC ≥99%），以避免雜質。
- 在漿料中使用分散劑以防止結塊。
- 使顆粒尺寸與所需的表面粗糙度（Ra）相匹配。
- 在拋光步驟之間要徹底沖洗，以避免與較粗的砂粒發生交叉污染。