綠色碳化矽通常不用於光學玻璃的最終 拋光。它主要用於早期更劇烈的研磨 和 拋光 階段。 用它進行拋光很可能會損壞玻璃表面。
核心原理：拋光與研磨/拋光
拋光： 目標是 在原子/分子層面 獲得完美光滑、透明且無刮痕的表面，去除研磨後留下的非晶態損傷層 。這需要使用微米級或亞微米級的磨料，透過化學機械作用而非脆性斷裂去除材料。
研磨/拋光： 其目的是 快速去除材料，塑造鏡片形狀，達到正確的曲率和厚度，同時形成均勻、表面細小凹坑的「研磨」表面。這是一個脆性斷裂去除過程 。
綠色碳化矽在光學玻璃中的正確作用
綠色碳化矽是 成型和精磨階段的關鍵磨料，這些階段在拋光之前 進行 。以下是標準製程：
銑削/成型： 使用鑽石刀具或非常粗糙的碳化矽刀具產生基本曲線。
粗磨： 使用 粗粒綠色碳化矽砂粒（例如 F80 至 F220） 與水混合，在鑄鐵或黃銅工具上快速去除材料並修正形狀。
精細研磨/拋光： 這是 精細綠色SiC粉末的主要應用領域。
粒徑範圍： F320 至 F1200 （粒徑約 30µm 至 3µm）。
目的： 逐步去除前一道較粗糙工序留下的損傷層，最終得到 具有均勻細小凹坑的啞光“灰色”表面 。每道更精細的工序都會去除前一道工序留下的次表面裂痕。
製程： 將碳化矽漿料塗抹在玻璃工件和配套的 研磨工具 （通常由錫或銅等較軟的金屬製成）之間。磨料會嵌入較軟的工具中，然後由該工具研磨較硬的玻璃。
拋光： 在完成最後的精細研磨步驟（例如，使用 F1200 SiC）後，鏡頭 需要徹底清潔，以去除所有 SiC 殘留物。然後，工序切換至：
磨料： 氧化鈰漿料 （最常用）、氧化鋯或膠體二氧化矽。
工具： 軟 瀝青 或 聚氨酯 拋光機。
這一階段去除最後約 10-20 微米的受損玻璃，從而形成透明、無划痕的表面。
光學級綠色碳化矽的關鍵技術規格
如果用於精細研磨/拋光光學玻璃，則碳化矽粉末必須具有 高純度和嚴格的粒度分級。
化學純度： 高純度綠色碳化矽（98%+ SiC）對於避免金屬雜質污染玻璃表面至關重要。
粒徑分佈： 磨料的 粒徑分佈必須非常窄。 「微米級粉末」（例如，W7、W10、W14 分別對應約 7µm、10µm 和 14µm）是指定使用的粒徑範圍。粒度分佈過寬會導致較大顆粒造成更深的刮痕。
鋒利度和易碎性： 它應該能夠斷裂以保持鋒利的切割刃。