綠色碳化矽（GC）拋光粉 是一種高純度、細粒度的磨料，用於對硬脆材料進行精密精加工。其優異的性能使其成為各種高科技產業不可或缺的材料。
綠色碳化矽拋光粉的主要特性
極高的硬度： 莫氏硬度為 9.2-9.3，比大多數與之相關的材料都要硬得多，因此可以有效地進行切割和拋光。
鋒利易碎的顆粒： 顆粒呈棱角狀且易碎。使用過程中，顆粒會斷裂，露出新的鋒利邊緣。這種 自銳特性 確保了切割效率始終如一，並防止刀片變鈍。
高導熱性： 能有效散發拋光過程中產生的熱量，並降低工件受熱損壞的風險。
化學惰性： 不與酸或鹼反應，確保拋光過程清潔無污染。
粒徑細小均勻： 經過加工和分級，製成粒徑分佈窄的極細微米級粉末（例如 W40 至 W0.5 或更細），這對於獲得無划痕、鏡面般的表面至關重要。
| 典型化學分析 | |
| 碳化矽 | ≥99.05% |
| 二氧化矽 | ≤0.20% |
| F,Si | ≤0.03% |
| Fe2O3 | ≤0.10% |
| 足球俱樂部 | ≤0.04% |
| 典型物理性質 | |
| 硬度： | 莫氏硬度：9.5 |
| 熔點： | 昇華溫度為2600℃ |
| 最高使用溫度： | 1900℃ |
| 比重： | 3.20-3.25克/立方厘米 |
| 堆積密度（LPD）： | 1.2-1.6 克/立方厘米 |
| 顏色： | 綠色的 |
| 顆粒形狀： | 六邊形 |
| 尺寸： | |
| 粒度：4# 5# 6# 8# 10# 12# 14# 16# 20# 22# 24# 30# 36# 40# 46# 54# 60# 70# 80# 10# 12# 14# 16 2024# 20# 10# 12# 14# 16 20242# 20242#20 46# 54# 60# 70# 80# 90# 100# 120# 150# 180# 220# 微粉： 日標：240# 280# 320# 360# 400# 500# 600# 700# 800# 1000# 1200# 1500# 2000# 2500# 3000# 4000# 1600# 6000# 進料：F230 F240 F320 F360 F400 F500 F600 F800 F1000 F1200 F1500 F2000 | |
主要應用
綠色碳化矽拋光粉通常用作 遊離磨料，懸浮於液體（水或油）中形成漿料或混合成糊狀物。其主要應用包括：
1. 先進陶瓷的精密拋光
這是它最常見的用途之一。它非常適合拋光：
碳化矽 (SiC) 密封件和零件： 它是精加工反應黏結和燒結碳化矽機械密封件、軸承和其他關鍵零件的首選磨料。
氧化鋁（Al₂O₃）陶瓷： 用於基材、絕緣體及耐磨部件。
氧化鋯（ZrO₂）陶瓷： 用於生物醫學植入物、軸承和切削工具。
2. 光學製造
透鏡和棱鏡拋光： 用於精加工玻璃透鏡、棱鏡和其他光學元件，以達到高清晰度和精確的表面形狀。
晶體拋光： 用於拋光藍寶石（用於手錶鏡片、智慧型手機相機鏡頭和 LED 基板）和石英等晶體。
3. 半導體和光伏產業
晶圓切割和減薄： 雖然鑽石更常用於初級切割，但GC粉末用於矽晶圓和其他半導體材料的某些研磨和減薄製程。
晶圓研磨： 用於去除切割造成的表面下損傷，並在最終拋光步驟（通常使用膠體二氧化矽）之前獲得高度平坦和平行的表面。
4. 金屬表面處理
硬質合金拋光： 用於精加工硬質金屬，例如碳化鎢工具和模具。
部署前拋光： 在用較軟的研磨劑進行最終拋光之前，對不銹鋼或其他金屬進行初步精細拋光。
5. 石材和寶石加工
寶石拋光： 用於瑪瑙、碧玉和合成寶石等硬質寶石的最後拋光階段。
精密石材組件： 用於高端石材磁磚或需要完美收尾的建築元素。