綠色碳化矽磨料採用高純度、大晶體碳化矽原料，以確保碳化矽切割微粉具有優異的切削性能和穩定的物理狀態。
| 典型化學分析 | |
| 碳化矽 | ≥99.05% |
| 二氧化矽 | ≤0.20% |
| F,Si | ≤0.03% |
| Fe2O3 | ≤0.10% |
| 足球俱樂部 | ≤0.04% |
| 典型物理性質 | |
| 硬度： | 莫氏硬度：9.5 |
| 熔點： | 昇華溫度為2600℃ |
| 最高使用溫度： | 1900℃ |
| 比重： | 3.20-3.25克/立方厘米 |
| 堆積密度（LPD）： | 1.2-1.6 克/立方厘米 |
| 顏色： | 綠色的 |
| 顆粒形狀： | 六邊形 |
| 尺寸： | |
| 微粉： 日標：240# 280# 320# 360# 400# 500# 600# 700# 800# 1000# 1200# 1500# 2000# 2500# 3000# 4000# 1600# 6000# 進料：F230 F240 F320 F360 F400 F500 F600 F800 F1000 F1200 F1500 F2000 | |
1. 優異的拋光性能
- 矽片具有高硬度和銳利的晶粒形狀，使其表面光潔度極佳。
- 有效去除表面缺陷、刮痕和不均勻層。
2. 切割效率高
- 強大的研磨能力，大大提高了拋光速度和生產效率。
- 耐磨性能穩定，消耗量低。
3. 粒徑均勻
- 顆粒分佈均勻，確保所有晶圓拋光效果一致。
- 避免過度拋光或局部表面損傷。
4. 良好的化學穩定性
- 耐高溫，能耐受拋光漿料中的化學腐蝕。
- 與矽基底化學反應低，無污染。
5. 表面損傷小
- 細小且規則的晶粒對矽片造成的表面下損傷極小。
- 適用於半導體級矽晶片的精密拋光。
6. 成本效益高
- 使用壽命長，品質穩定，降低整體生產成本。