綠色碳化矽（SiC）是一種合成的超硬磨料。 「綠色」代表其高純度（超過99%），與黑色碳化矽相比，其晶體更銳利、更硬，但也更脆。
綠色碳化矽的特性：
極高的硬度：莫氏硬度為 9.5，這使其能夠輕鬆刮傷和切割玻璃（莫氏硬度約為 5.5）。
鋒利而易碎的晶體： 晶粒在使用過程中會斷裂形成新的鋒利邊緣，這種特性稱為 自銳性。這確保了切割性能的穩定性。
高導熱性： 有助於散發拋光過程中產生的熱。
它在玻璃拋光過程中的作用
必須了解的是，製造過程中的「拋光」通常包括兩個不同的階段，而綠色碳化矽主要用於第一個階段：
1. 主要用途： 研磨（或打磨）
這是最終精細拋光前的關鍵步驟 。研磨的目的是去除明顯的表面損傷，形成平整的表面，並為最終拋光做好準備。
功能： 綠色碳化矽可進行 微切割 或 微破碎。其鋒利堅硬的顆粒如同無數微型鑿子，機械地從玻璃表面去除材料。
製程： 將粉末與水混合形成漿料。將此漿料送入玻璃工件和一塊平板研磨板（通常由鑄鐵或錫製成）之間。隨著研磨板旋轉，懸浮的碳化矽顆粒會磨損玻璃表面。
使用的粒度： 依序使用一系列粒度的砂紙。
粗砂粒（例如 F400、F500）： 用於快速去除材料和整平。
中等粒度（例如，F800、F1000）： 用於去除粗粒度留下的刮痕。
細砂粒（例如 F1200、F1500）： 用於形成光滑、半透明的表面，帶有非常細小的刮痕，以便進行最後的拋光。
2. 應用範圍有限： 精細拋光
雖然可以使用極細等級的綠色碳化矽（例如 W7、W5）進行初步拋光，但很少 用於 獲得真正的光學級光潔度。即使是細小的碳化矽顆粒，其機械切削作用也會留下微觀的「霧狀」痕跡或表面下損傷。
與其他常用玻璃拋光磨料的比較
| 磨料 | 硬度 | 主要機制 | 最適合 | 優點和缺點 |
|---|---|---|---|---|
| 綠色碳化矽 | 9.5 | 機械微切割 | 搭接和包邊 | 優點： 切割速度極快，材料去除效率高，成本效益高。 缺點： 可能造成表面下損傷。 |
| 氧化鈰（CeO₂） | 約6-7 | 化學機械拋光（CMP） | 最終光學拋光 | 優點： 成像清晰透亮，無刮痕。 缺點：成像 速度較慢，價格較高。 |
| 氧化鋁（Al₂O₃） | 9.0 | 機械微切割 | 一般研磨 | 優點： 比碳化矽更軟，不易造成深層刮痕。 缺點： 切削效率較低，磨損更快。 |
| 鑽石 | 10 | 機械微切割 | 硬質材料，快速研磨 | 優點： 最堅硬、切割力最強的刀具。 缺點： 價格昂貴，如果操作不當可能會造成很深的刮痕。 |
綠色碳化矽在玻璃拋光上的優缺點
優勢：
高效率： 切割玻璃速度非常快，是材料去除的理想選擇。
經濟實惠： 在研磨階段提供了性能和價格的良好平衡。
性能穩定： 自銳特性可維持穩定的切削速度。
適用範圍廣：提供多種標準化粒度規格。
應用最佳實踐
依序使用不同粒度的砂紙： 務必依序使用不同粒度的砂紙（例如，400目 -> 600目 -> 1000目）。跳過某些步驟會留下很深的刮痕，去除起來非常費時。
適當的漿料濃度： 充分混合的漿料可確保均勻切割，並防止粉末沉澱。
壓力和轉速： 最佳壓力和轉速至關重要。壓力過大會導致開裂；轉速過小則會導致加工速度緩慢。
清潔度：每次更換砂紙粒度時，必須 徹底清潔工件和設備 ，以防止較大的散落砂粒造成污染。